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2022-2026年中国人工智能芯片行业深度调研及投资远景展望报告

报告编码:HSC17302021009

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    报告目录     内容概述


第一章 人工智能芯片基本概述

1.1 人工智能芯片的相关先容
1.1.1 芯片的界说及分类
1.1.2 人工智能芯片的内在
1.1.3 人工智能芯片的分类
1.1.4 人工智能芯片的要素
1.1.5 人工智能芯片生态系统
1.2 人工智能芯片与人工智能的关系
1.2.1 人工智能的基本内在先容
1.2.2 人工智能对芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成为战略高点


第二章 人工智能芯片行业生长机缘剖析

2.1 政策机缘
2.1.1 集成电路工业生长纲要宣布
2.1.2 集成电路设计企业所得税政策
2.1.3 集成电路高质量生长政策解读
2.1.4 人工智能行业政策情形优异
2.1.5 人工智能生长妄想强调AI芯片
2.1.6 人工智能芯片标准化建设加速
2.2 工业机缘
2.2.1 人工智能行业生长特点
2.2.2 人工智能融资规模剖析
2.2.3 海内人工智能市场规模
2.2.4 人工智能工业生长指数
2.2.5 人工智能应用远景辽阔
2.3 应用机缘
2.3.1 知识专利研发水平
2.3.2 互联网普及率上市
2.3.3 智能产品逐步应用
2.4 手艺机缘
2.4.1 芯片手艺研发取得希望
2.4.2 芯片盘算能力大幅上升
2.4.3 云盘算逐步降低盘算本钱
2.4.4 深度学习对算法要求提高
2.4.5 移动终端应用提出新要求


第三章 人工智能芯片配景工业——芯片行业

3.1 芯片上下游工业链剖析
3.1.1 工业链结构
3.1.2 上下游企业
3.2 中国芯片市场运行状态
3.2.1 工业基本特征
3.2.2 产品产量规模
3.2.3 工业销售规模
3.2.4 市场结构剖析
3.2.5 企业规模状态
3.2.6 区域生长名堂
3.2.7 市场应用需求
3.3 中国芯片国产化历程剖析
3.3.1 种种芯片国产化率
3.3.2 产品研发制造短板
3.3.3 芯片国产化率剖析
3.3.4 芯片国产化的希望
3.3.5 芯片国产化保存问题
3.3.6 芯片国产化未来展望
3.4 芯片质料行业生长剖析
3.4.1 半导体质料基本概述
3.4.2 半导体质料生长历程
3.4.3 全球半导体质料市场规模
3.4.4 中国半导体质料市场规模
3.4.5 半导体质料市场竞争名堂
3.4.6 第三代半导体质料应用加速
3.5 中国芯片细分市场生长情形
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 车载芯片
3.5.4 电源治理芯片
3.6 2020-2022年中国集成电路收支口数据剖析
3.6.1 收支口总量数据剖析
3.6.2 主要商业国收支口情形剖析
3.6.3 主要省市收支口情形剖析
3.7 中国芯片工业生长逆境剖析
3.7.1 海内外工业差别
3.7.2 芯片供应欠缺
3.7.3 太过依赖入口
3.7.4 手艺短板问题
3.7.5 人才欠缺问题
3.7.6 市场生长缺乏
3.8 中国芯片工业应对战略剖析
3.8.1 突破垄断战略
3.8.2 化解供应缺乏
3.8.3 增强自主立异
3.8.4 加大资源投入
3.8.5 人才作育战略
3.8.6 总体生长建议


第四章 2020-2022年人工智能芯片行业生长剖析

4.1 人工智能芯片行业生长综况
4.1.1 全球人工智能芯片市场规模
4.1.2 全球人工智能芯片市场名堂
4.1.3 中国人工智能芯片生长阶段
4.1.4 中国人工智能芯片市场规模
4.1.5 中国人工智能芯片生长水平
4.1.6 人工智能芯片工业化状态
4.2 人工智能芯片行业生长特点
4.2.1 主要生长态势
4.2.2 市场逐步成熟
4.2.3 区域漫衍特点
4.2.4 结构细分领域
4.2.5 重点应用领域
4.2.6 研发水平提升
4.3 企业加速人工智能芯片行业结构
4.3.1 人工智能芯片主要竞争阵营
4.3.2 海内人工智能芯片企业排名
4.3.3 中国人工智能芯片首创企业
4.3.4 人工智能芯片企业结构模式
4.4 科技巨头加速人工智能芯片结构
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 腾讯
4.4.3 百度
4.5 人工智能市场竞争维度剖析
4.5.1 蹊径层面的竞争
4.5.2 架构层面的竞争
4.5.3 应用层面的竞争
4.5.4 生态层面的竞争
4.6 人工智能芯片行业生长问题及对策
4.6.1 行业面临的挑战
4.6.2 行业生长痛点
4.6.3 企业生长问题
4.6.4 产品开发对策
4.6.5 行业生长建议
4.6.6 标准化建设对策


第五章 2020-2022年人工智能芯片细分领域剖析

5.1 人工智能芯片的主要类型及比照
5.1.1 人工智能芯片主要类型
5.1.2 人工智能芯片比照剖析
5.2 显示芯片(GPU)剖析
5.2.1 GPU芯片简介
5.2.2 GPU芯片特点
5.2.3 外洋GPU企业剖析
5.2.4 海内GPU企业剖析
5.3 可编程芯片(FPGA)剖析
5.3.1 FPGA芯片简介
5.3.2 FPGA芯片特点
5.3.3 全球FPGA市场状态
5.3.4 海内FPGA行业剖析
5.4 专用定制芯片(ASIC)剖析
5.4.1 ASIC芯片简介
5.4.2 ASIC芯片特点
5.4.3 ASI应用领域
5.4.4 国际企业结构ASIC
5.4.5 海内ASIC行业剖析
5.5 类脑芯片(人脑芯片)
5.5.1 类脑芯片基本特点
5.5.2 类脑芯片生长基础
5.5.3 外洋类脑芯片研发
5.5.4 海内类脑芯片装备
5.5.5 类脑芯片典范代表
5.5.6 类脑芯片远景可期


第六章 2020-2022年人工智能芯片重点应用领域剖析

6.1 人工智能芯片应用状态剖析
6.1.1 AI芯片的应用场景
6.1.2 AI芯片的应用潜力
6.1.3 AI芯片的应用空间
6.2 智能手机行业
6.2.1 全球智能手机出货量规模
6.2.2 中国智能手机出货量规模
6.2.3 AI芯片的手机应用状态
6.2.4 AI芯片的手机应用潜力
6.2.5 手机AI芯片竞争力排名
6.3 智能音箱行业
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 海内智能音箱市场
6.3.3 智能音箱竞争名堂
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 智能音箱芯片计划商
6.3.6 芯片研发动态剖析
6.3.7 典范AI芯片应用案例
6.4 机械人行业
6.4.1 市场需求实时机领域剖析
6.4.2 全球机械人工业生长状态
6.4.3 中国机械人市场结构剖析
6.4.4 AI芯片在机械人上的应用
6.4.5 企业结构机械人驱动芯片
6.5 智能汽车行业
6.5.1 海内智能汽车获得政策支持
6.5.2 汽车芯片市场生长状态剖析
6.5.3 人工智能芯片应用于智能汽车
6.5.4 汽车AI芯片重点结构企业
6.5.5 智能汽车芯片或成为主流
6.6 智能安防行业
6.6.1 人工智能在安防领域的应用
6.6.2 人工智能安防芯片市场现状
6.6.3 安防AI芯片重点结构企业
6.6.4 安防智能化生长趋势剖析
6.7 其他领域
6.7.1 医疗康健领域
6.7.2 无人机领域
6.7.3 游戏领域
6.7.4 人脸识别芯片


第七章 2020-2022年国际人工智能芯片典范企业剖析

7.1 Nvidia(英伟达)
7.1.1 企业生长概况
7.1.2 企业的财务状态
7.1.3 AI芯片生长职位
7.1.4 AI芯片工业结构
7.1.5 AI芯片研发动态
7.1.6 AI芯片相助动态
7.2 Intel(英特尔)
7.2.1 企业生长概况
7.2.2 企业财务状态
7.2.3 芯片营业结构
7.2.4 典范AI芯片计划
7.2.5 产品研发动态
7.2.6 资源收购动态
7.2.7 AI盘算战略
7.3 Qualcomm(高通)
7.3.1 企业生长概况
7.3.2 企业财务状态
7.3.3 芯片营业运营
7.3.4 AI芯片工业结构
7.3.5 AI芯片产品研发
7.3.6 企业相助动态
7.4 IBM
7.4.1 企业生长概况
7.4.2 企业财务状态
7.4.3 手艺研发实力
7.4.4 AI芯片工业结构
7.4.5 AI芯片研发动态
7.5 Google(谷歌)
7.5.1 企业生长概况
7.5.2 企业财务状态
7.5.3 AI芯片生长优势
7.5.4 AI芯片生长结构
7.5.5 AI芯片研发希望
7.6 Microsoft(微软)
7.6.1 企业生长概况
7.6.2 企业财务状态
7.6.3 芯片工业结构
7.6.4 AI芯片研发相助
7.7 其他企业剖析
7.7.1 苹果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD


第八章 2019-2022年海内人工智能芯片重点企业剖析

8.1 中科寒武纪科技股份有限公司
8.1.1 企业生长概况
8.1.2 产品研发动态
8.1.3 企业相关相助
8.1.4 谋划效益剖析
8.1.5 营业谋划剖析
8.1.6 财务状态剖析
8.1.7 焦点竞争力剖析
8.1.8 公司生长战略
8.1.9 未来远景展望
8.2 科大讯飞股份有限公司
8.2.1 企业生长概况
8.2.2 企业结构动态
8.2.3 谋划效益剖析
8.2.4 营业谋划剖析
8.2.5 财务状态剖析
8.2.6 焦点竞争力剖析
8.2.7 公司生长战略
8.2.8 未来远景展望
8.3 中星微电子有限公司
8.3.1 企业生长概况
8.3.2 智能芯片产品
8.3.3 焦点优势剖析
8.3.4 AI芯片结构
8.4 华为手艺有限公司
8.4.1 企业生长概况
8.4.2 财务运营状态
8.4.3 科技研发动态
8.4.4 主要AI芯片产品
8.5 地平线机械人公司
8.5.1 企业生长概况
8.5.2 AI芯片产品计划
8.5.3 芯片营业规模
8.5.4 相助同伴漫衍
8.5.5 融资动态剖析
8.6 其他企业生长动态
8.6.1 西井科技
8.6.2 依图科技
8.6.3 全志科技
8.6.4 启英泰伦
8.6.5 平头哥
8.6.6 瑞芯微


第九章 人工智能芯片行业投资远景及建议剖析

9.1 人工智能芯片行业投资规模综况
9.1.1 AI芯片投资规模
9.1.2 AI芯片投资轮次
9.1.3 AI芯片投资事务
9.2 新宝GG咨询对中国人工智能芯片行业投资价值评估
9.2.1 投资价值评估
9.2.2 市场时机评估
9.2.3 生长动力评估
9.3 新宝GG咨询对中国人工智能芯片行业进入壁垒评估
9.3.1 竞争壁垒
9.3.2 手艺壁垒
9.3.3 资金壁垒
9.4 新宝GG咨询对中国人工智能芯片行业投资危害剖析
9.4.1 宏观经济危害
9.4.2 投资运营危害
9.4.3 市场竞争危害
9.4.4 需求应用危害
9.4.5 人才流失危害
9.4.6 产品质量危害
9.5 新宝GG咨询对人工智能芯片行业投资建议综述
9.5.1 进入时机剖析
9.5.2 工业投资建议


第十章 中国人工智能芯片行业典范项目投资建设案例深度剖析

10.1 AI云端训练芯片及系统项目
10.1.1 项目基本情形
10.1.2 项目建设内容
10.1.3 项目投资概算
10.1.4 项目环保情形
10.1.5 项目进度安排
10.2 AI可衣着装备芯片研发项目
10.2.1 项目基本概况
10.2.2 项目投资概算
10.2.3 项目研发偏向
10.2.4 项目实验须要性
10.2.5 项目实验可行性
10.2.6 实验主体及所在
10.2.7 项目经济效益
10.3 AI视频监控芯片研发项目
10.3.1 项目基本情形
10.3.2 项目实验须要性
10.3.3 项目实验的可行性
10.3.4 项目经济效益
10.3.5 项目审批事宜
10.4 高性能AI边沿盘算芯片项目
10.4.1 项目基本情形
10.4.2 项目须要性剖析
10.4.3 项目可行性剖析
10.4.4 项目投资概算
10.4.5 项目效益剖析
10.4.6 立项环保报批
10.5 可编程片上系统芯片项目
10.5.1 项目基本情形
10.5.2 项目建设内容
10.5.3 项目投资概算
10.5.4 经济效益剖析
10.5.5 项目进度安排
10.6 视觉盘算AI芯片投资项目
10.6.1 项目基本概况
10.6.2 项目建设内容
10.6.3 项目投资概算
10.6.4 项目环保情形
10.6.5 项目进度安排
10.7 新一代现场FPGA芯片研发项目
10.7.1 项目基本情形
10.7.2 项目投资须要性
10.7.3 项目投资可行性
10.7.4 项目投资金额
10.7.5 项目进度安排
10.7.6 项目其他情形


第十一章 人工智能芯片行业生长远景及趋势展望

11.1 人工智能芯片行业生长机缘及远景
11.1.1 半导体工业向中国转移
11.1.2 AI芯片手艺生长及应用机缘
11.1.3 人工智能芯片行业生长远景
11.1.4 AI芯片细分市场生长展望
11.2 人工智能芯片的生长蹊径及偏向
11.2.1 人工智能芯片生长路径剖析
11.2.2 人工智能芯片产品生长趋势
11.2.3 人工智能芯片的微型化趋势
11.2.4 人工智能芯片应用战略剖析
11.3 人工智能芯片定制化趋势剖析
11.3.1 AI芯片定制化生长配景
11.3.2 半定制AI芯片结构加速
11.3.3 全定制AI芯片典范代表
11.4 新宝GG咨询对2023-2027年中国人工智能芯片行业展望剖析
11.4.1 2023-2027年中国人工智能芯片行业影响因素剖析
11.4.2 2023-2027年中国人工智能芯片市场规模展望
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